采用了水平多關(guān)節(jié)型機(jī)器人

實(shí)現(xiàn)了無(wú)走行軸機(jī)器人的性能。由于機(jī)器人主體的細(xì)小化（最小轉(zhuǎn)動(dòng)直徑ф495mm，從而實(shí)現(xiàn)了體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)緊湊。）

按標(biāo)準(zhǔn)裝備了吸附晶圓用的空氣供應(yīng)管線

由于采用了吸附搬運(yùn)方式實(shí)現(xiàn)了高速度、高精度定位。
也可用于（±0.05mm）吸附搬運(yùn)（邊部夾住:Edge Clamp）中的搬運(yùn)。

采用了絕對(duì)編碼器

由于采用了附帶全軸絕對(duì)值編碼器的AC伺服電機(jī)，接通電源時(shí)不用回原點(diǎn)。

達(dá)到了很高的機(jī)械生產(chǎn)率

達(dá)到了220wafer/h（片/小時(shí)）。

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  有助于提高新一代的產(chǎn)品質(zhì)量（22n/16n微細(xì)化）

  N₂清洗規(guī)格 300mmFOUP的載入口
  Smart SELOP-7-N (SELOP12F25-S7-N 系列)

  防止晶圓間交叉污染 防止晶圓表面氧化

  通過(guò)載入口的N₂清洗實(shí)現(xiàn)存取過(guò)程中的FOUP內(nèi)晶圓管理

  

  

  控制噴嘴升降的時(shí)間

  和非對(duì)應(yīng)N₂清洗的FOUP混合運(yùn)用的載入

  避免和運(yùn)動(dòng)銷載入位置的干擾

  噴嘴壓焊強(qiáng)度調(diào)整功能

  噴嘴升降正常位置檢測(cè)（傳感器）

  載體基座上的FOUP N₂ 清洗

  • (1)對(duì)應(yīng)業(yè)績(jī)FOUP：ENTEGRIS公司A-300
    （4 purge port 型：Inlet 2端口、Outlet：2端口）
  • (2)可適用于各公司對(duì)應(yīng)N₂清洗的FOUP

  可通過(guò)流量計(jì)監(jiān)測(cè)N₂氣體的流量

  防止微粒從清洗口侵入

  • (1)在INLET端口側(cè)裝配氣體濾清器
  • (2)向位于FOUP注入口的規(guī)格金屬孔眼壓焊噴嘴

  

  

  

  

  200mm開放式晶圓傳送盒適配器
  NEW OPTION TO Smart SELOP-7
  (KIT-SELOP08C25-S7系列)

  300mm晶圓對(duì)應(yīng)載入口 可運(yùn)用200mm的OC！

  

  FAB內(nèi)的簡(jiǎn)單改造作業(yè)

  改造要點(diǎn) ※概算改造時(shí)間（每1臺(tái)載入口）：3小時(shí)

  • (1)設(shè)置帶安全罩的適配器
  • (2)變更定位傳感器臂
    （可感應(yīng)200mm/300mm晶圓）
  • (3)變更晶圓彈出傳感器

  防止晶圓彈出

  • (1)操作人員縱向放置晶圓
  • (2)帶有制動(dòng)功能的工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)動(dòng)作

  防止在200mmOC存取過(guò)程中取出傳送盒

  工作臺(tái)關(guān)閉時(shí)，使用FOUP夾鉗軸（依據(jù)SEMI）夾緊傳送盒

  對(duì)應(yīng)傳送盒

  傳送盒：可收納25片200mm晶圓的傳送盒

  可定位晶圓

  • (1)可在載入口SELOP-7中使用
  • (2)對(duì)應(yīng)晶圓：200mm標(biāo)準(zhǔn)、及薄型晶圓

  

  

  

  300mm晶圓傳送盒（FOUP）的載入口
  （SELOP-Ver.5）

  無(wú)晶圓圖形（Mapping）功能的廉價(jià)型

  

  防塵

  使用獨(dú)自特有的技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高水平清潔度

  在全球的300mm半導(dǎo)體工廠中取得了優(yōu)異的業(yè)績(jī)

  在臺(tái)灣、韓國(guó)、日本、歐美的半導(dǎo)體制造廠（Fab）都取得好業(yè)績(jī)

  廉價(jià)型

  去掉Mapping功能的廉價(jià)型開盒器

  滿足各種用戶定制產(chǎn)品

  使用的各用戶已有很好業(yè)績(jī)，可滿足各種用戶定制產(chǎn)品

  

  適用	符合SEMI標(biāo)準(zhǔn) 300mmFOUP
  外形尺寸	W465×D588×H1317
  機(jī)體重量	52kg
  生產(chǎn)周期	FOUP開閉動(dòng)作　各10秒以內(nèi)
  FOUP門的固定	機(jī)械式鎖住方式（非吸附方式）
  定位精度	FOUP前后軸：±0.1mm、FOUP門（Door）的升降軸：±0.1mm
  電源	DC24V±5%
  氣源	壓力：0.45～0.6Mpa　流量：約3升/循環(huán)周期
  檢測(cè)功能	FOUP有無(wú) FOUP正常裝載 晶圓飛出 夾手
  機(jī)構(gòu)	門（Door）的升降、壓氣缸 門的開關(guān)、壓氣缸 卡緊機(jī)構(gòu)、壓氣缸 鎖住鑰匙、壓氣缸 FOUP的對(duì)接機(jī)構(gòu)、壓氣缸
  任選	各種搬運(yùn)器的ID讀出器 可以安裝 支持安裝PIO 滿足用戶需求的顯示的 顏色／設(shè)計(jì) Infopad A?B?C?D

  

  

  空氣晶圓搬運(yùn)用

  SCARA機(jī)器人

  

  以配備了行走軸承且簡(jiǎn)單的控制系統(tǒng)做到了低成本

  憑借采用線性導(dǎo)軌還能對(duì)應(yīng)LP的增設(shè)

  正在開發(fā)高速類型

  

  

  

  

  空氣晶圓搬運(yùn)用

  水平多關(guān)節(jié)機(jī)器人（雙臂）

  

  因?yàn)轵?qū)動(dòng)裝置內(nèi)藏于機(jī)器人的體內(nèi)
  節(jié)省能源?節(jié)省配線

  因?yàn)橛虚L(zhǎng)的手臂4LP為止可以對(duì)應(yīng)

  用兩只手臂可以直接來(lái)調(diào)換晶圓

  通過(guò)吸附晶圓可以高速搬運(yùn)

  

  

  

  200mm標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面（SMIF）的裝載本組件 （SELOM系列）

  使開口式晶圓提籃SMIF化的獨(dú)創(chuàng)方法

  

  達(dá)到清潔等級(jí)1級(jí)（FFU任選）

  通過(guò)適當(dāng)?shù)臍饬骺刂疲_保裝置內(nèi)的清潔度

  支持已有半新裝置的SMIF化

  根據(jù)裝置的寬度和工作臺(tái)數(shù)等，以及業(yè)績(jī)，為用戶準(zhǔn)備了豐富多彩的系列產(chǎn)品

  通過(guò)本公司獨(dú)創(chuàng)的懸臂機(jī)器人實(shí)現(xiàn)了高效率搬運(yùn)

  根據(jù)需求進(jìn)行運(yùn)行模式設(shè)定;載入口／工作臺(tái)之間交叉式搬運(yùn)等

  豐富的交貨業(yè)績(jī)

  由于有用于各種裝置的豐富業(yè)績(jī)，從而有很高的可靠性

  

  電纜	AC200V 50/60Hz、單相、1kVA
  生產(chǎn)周期	裝載／卸載：約65秒
  機(jī)身重量	1）提藍(lán)搬運(yùn)機(jī)器人（X、Z、R、傾斜液壓裝置、卡緊軸） 2）SMIF開盒器 3）控制器 4）筐體（小環(huán)境） 5）臺(tái)面定位用固定件 6）接口裝置SEMI E23、E84、鋼絲方式（任選）
  開盒器規(guī)格	晶圓盒的打開方法	下開型
  	裝載埠間距	340mm（S型為330ｍｍ）
  	晶圓盒卡緊部分	1處
  	傳感器	1）有無(wú)晶圓盒傳感器 2）門到位傳感器 3）有無(wú)晶圓提藍(lán)傳感器 4）晶圓飛出傳感器
  	裝載/卸載開關(guān)	每個(gè)裝載埠各一個(gè)
  晶圓提藍(lán)承載器規(guī)格	傾斜機(jī)構(gòu)	傾斜角度90°（一個(gè)位置）
  	Z軸　工作范圍	650mm
  	R軸　工作范圍	±400mm（N型為±460mm）
  	定位精度	±0.5mm
  任選	風(fēng)機(jī)過(guò)濾器機(jī)組（FFU）	ULPA過(guò)濾器 塵埃收集率（at 0.1～0.2μm） 99.999% 額定風(fēng)量　3.2m～3/min 外形尺寸　415W×292D×170H 安裝套數(shù)　裝置寬度900以內(nèi)　1套 1340以內(nèi) 2套 1340以上 3套
  	提籃、旋轉(zhuǎn)臺(tái)	外形尺寸　400W×450D×900H 轉(zhuǎn)動(dòng)角度　180°
  	CID讀數(shù)裝置	CID：ASYST 標(biāo)記位置：晶圓盒右下方

  

  

  空氣晶圓搬運(yùn)用

  水平多關(guān)節(jié)機(jī)器人（單臂）

  

  因?yàn)轵?qū)動(dòng)裝置內(nèi)藏于機(jī)器人的體內(nèi)
  節(jié)省能源?節(jié)省配線

  以小型做到了低成本

  通過(guò)吸附晶圓可以高速搬運(yùn)

  

  

  

  

  晶圓用低真空搬運(yùn)機(jī)器人

  低價(jià)格、高可靠性的半導(dǎo)體用低真空搬運(yùn)機(jī)器人登場(chǎng)！

  

  是面向開工率高的低真空用途的廉價(jià)機(jī)

  不用對(duì)原點(diǎn)的控制器主體型

  與晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)EFEM組合可用于整體搬運(yùn)系統(tǒng)

  ※可用于中度真空，也可用于兩只機(jī)械手，高真空雙臂式正在研制